सरफेस फ़िनिश चार्ट का उपयोग क्यों करें? कारण छह

विभिन्न प्रकार के तुलनित्र

जिस तरह विभिन्न धातु काटने की प्रक्रियाओं में औसत सतह खत्म की अलग-अलग श्रेणियां होती हैं, उसी तरह विभिन्न प्रक्रियाओं के लिए अलग-अलग तुलनित्र प्लेट भी होते हैं।

ऐसा इसलिए है क्योंकि, उदाहरण के लिए, edM काटने वाले हिस्से छोटे"पिट" एंडकट सतह पर, जबकि घर्षण विधि एंडकट सतह पर बहुत पतली, थोड़ी उभरी हुई रेखाएं उत्पन्न करती है। यहां तक ​​​​कि ठीक वही रा मान उपयोग की जाने वाली काटने की प्रक्रिया के आधार पर बहुत भिन्न दिख सकता है।

इसलिए, यह सुनिश्चित करना महत्वपूर्ण है कि आप प्रक्रिया को ठीक करने के लिए तुलनित्र बोर्ड को देख रहे हैं।

तुलनित्र की सीमाएं

इसके अलावा, जब आप कम (चिकनी) सतह खत्म करने की आवश्यकताओं को प्राप्त करते हैं, जैसे कि 2 μin या 1 μin रा, तो तुलनित्र बोर्ड मदद नहीं करता है। ऐसा इसलिए है क्योंकि जब तक वे उच्च आवर्धन पर नहीं होते, 2 μin और 1 μin Ra (या उससे कम) के बीच का अंतर महत्वपूर्ण नहीं होगा।

यदि आपके विशेष एप्लिकेशन की एक महत्वपूर्ण सीमा है (उदाहरण के लिए, प्रत्येक भाग 10 μin Ra और 25 μin Ra के बीच होना चाहिए), तो एक तुलनित्र बोर्ड भी सबसे अच्छा विकल्प नहीं हो सकता है। इन मामलों में, यह सुनिश्चित करने के लिए कि सतह खत्म निर्दिष्ट सीमा के भीतर है, भागों के यांत्रिक परीक्षण की आवश्यकता हो सकती है।

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