अनुकूलित परिशुद्धता स्टेनलेस स्टील हार्डवेयर दस्ता मैकेनिकल दस्ता
विनिर्देशों: चित्र और नमूने की आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित
परिचय: पेशेवर हार्डवेयर सामान प्रसंस्करण कारखाना
विवरण
तकनीकी पैरामीटर
उत्पाद वर्णन
हमारे गोदाम
कुछ नियमित प्रकार की सामग्री जो हम हमेशा स्टॉक में रखते हैं
सभी ग्राहकों को रखने के लिए साफ और बड़े सांचे के गोदाम' नए नए साँचे
घर में नए नए साँचे निर्माण
हम घर में अपने सभी सांचों को डिजाइन और निर्माण करने का वादा करते हैं, ताकि मोल्ड की गुणवत्ता और सुरक्षा सुनिश्चित हो सके।
मुद्रांकन कार्यशाला
हमारे पास छोटे से लेकर बड़े तक लगभग 70 सेट स्टैम्पिंग मशीन हैं। 500 टन तक का सबसे बड़ा।
नए नए साँचे और उपकरणों की गुणवत्ता मुद्रांकन उत्पादों की गुणवत्ता को प्रभावित करती है। सौभाग्य से, हम इन सभी को उच्च गुणवत्ता प्रदान कर सकते हैं।
सीएनसी मशीनिंग कार्यशाला
हमारे पास 3/4/5 अक्ष परिशुद्धता उन्नत सीएनसी मशीनिंग केंद्र हैं।
हमारे पास भागों को तेजी से बनाने के लिए खराद मोड़ने वाली मशीनें हैं (जब मशीनों में सामग्री डालते हैं, तो अंत में सही उत्पाद निकलते हैं)।
द्वितीयक OperationWorkshop
हम भागों को स्वचालित रूप से डिबगिंग और एफ़्लैटेट करने के लिए विशेष उपकरण बनाते हैं।
हमारे पास घर में अल्ट्रासोनिक सफाई उपकरण हैं, ताकि पैकेजिंग से पहले सभी भागों को साफ किया जा सके।
हम अपने कस्टम लोगो करने के लिए घर में लेजर मुद्रण उपकरण है।
हमारी निरीक्षण कार्यशाला
हमारे पास कम और उच्च तापमान परीक्षण मशीन, नमक स्प्रे टेस्टचैबर, 3 डी प्रोजेक्टर और विभिन्न प्रकार के उपकरण हैं।
शेन्ज़ेन गर्व औद्योगिक कं, लिमिटेड
टेलीफोन:+8618666663894
Whatsapp:+8615629044483
फैक्स:+86-917-3387002
Mob:+86-755-23699351
ईमेल:crush@pride-cnc.com
जोड़ें:ब्लॉक डी, डियानियान साइंस पार्क, माटियन सेंट, गुआंगमिंग जिला, शेन्ज़ेन 518106, चीन
ताज़ा खबर
एल्यूमीनियम मिश्र धातु हार्ड Anodization का तंत्र
एनोडिक ऑक्साइड फिल्म की वृद्धि प्रक्रिया फिल्म के गाढ़ेपन और विघटन के बीच विरोधाभास के दौरान विद्युतीकरण का क्षण है। ऑक्सीजन और एल्यूमीनियम के बीच मजबूत संबंध के कारण, एक घने और गैर-छिद्रपूर्ण ऑक्साइड फिल्म एल्यूमीनियम की सतह पर तेजी से बनती है, और इसकी मोटाई सेल वोल्टेज पर निर्भर करती है, आमतौर पर 10 ~ 150 मिमी। इसमें बहुत अधिक इन्सुलेशन प्रतिरोध है और इसे एक बाधा परत कहा जाता है। चूंकि वाष्पीकृत एल्यूमीनियम का निर्माण करते समय वाष्पीकृत एल्यूमीनियम की मात्रा का विस्तार होता है, बाधा परत असमान हो जाती है। ऑक्साइड फिल्म को पहले इलेक्ट्रोलाइट द्वारा विघटित किया जाता है और फिल्म के पतले हिस्से में छेद बनाता है, और फिर इलेक्ट्रोलाइट छिद्रों से गुजरकर एल्यूमीनियम सब्सट्रेट की सतह तक पहुंचता है ताकि बिजली बनाई जा सके और रासायनिक प्रतिक्रिया जारी रह सके, ताकि छिद्रों छिद्र बन जाते हैं, जो आम तौर पर दसियों एनएम की मोटाई के साथ एक छिद्रपूर्ण परत बनाते हैं। जैसा कि इलेक्ट्रोलिसिस जारी है, छिद्रपूर्ण परत के छिद्र गहरे और गहरे हो जाते हैं, और बाधा परत धीरे-धीरे एल्यूमीनियम मैट्रिक्स की ओर बढ़ती है। विकास, झरझरा परत और बाधा परत से बना झरझरा ऑक्साइड फिल्म की वृद्धि प्रक्रिया विद्युत रासायनिक प्रतिक्रिया और रासायनिक प्रतिक्रिया का एक सहक्रियात्मक प्रभाव है। जब रासायनिक प्रतिक्रिया की दर रासायनिक प्रतिक्रिया की दर से अधिक होती है, तो फिल्म शुद्ध होती है और फिल्म की मोटाई बढ़ जाती है; इसके विपरीत, ऑक्साइड फिल्म भंग हो जाएगी। यदि फिल्म की मोटाई लंबे समय तक कम हो जाती है, तो उत्पन्न ऑक्साइड फिल्म पूरी तरह से इलेक्ट्रोलाइट में भंग हो जाएगी।
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